Xiamen Juda Chemical & Equipment Co., Ltd. es uno de los principales fabricantes y proveedores de refrigerantes de refrigeración directos al chip serie pfpe jht en China. Si está buscando un refrigerante de enfriamiento directo al chip serie pfpe jht, no dude en comprar nuestros productos de calidad a precios competitivos en nuestra fábrica. Contáctenos para cotización.
¿Qué es el enfriamiento directo al chip? Teléfono:+86-592-5803997
Direct to chip (DTC), también conocido como enfriamiento de placa fría o enfriamiento líquido directo (DLC), es un método de enfriamiento utilizado para servidores que implica hacer circular líquido directamente sobre los componentes para disipar el calor. Un componente plano y rectangular con una estructura similar a una cámara-hecha de un material altamente conductor como el cobre, conocido como placa fría, está unido a los componentes generadores de calor-del servidor.
La placa fría contiene canales o tubos por los que pasa el refrigerante. A medida que el refrigerante pasa a través de la cámara, absorbe calor de los componentes y los enfría. Luego, el refrigerante calentado sale de la cámara y se enfría en un intercambiador de calor externo o se expulsa del sistema. Este contacto directo entre el refrigerante líquido y los componentes del servidor permite una transferencia de calor eficiente, lo que garantiza una refrigeración efectiva de los servidores.
Ventajas de la serie PFPE JHT para refrigeración líquida directa Teléfono:+86-592-5803997
Nuestro refrigerante de enfriamiento directo a viruta serie JHT es un fluido PFPE. Es un fluido dieléctrico meticulosamente formulado y diseñado para satisfacer las demandas extremas de las aplicaciones directas-a-chip.
Rigidez dieléctrica superior:Como requisito principal para la refrigeración directa al chip, el refrigerante debe ser aislante eléctricamente. El fluido JX posee una constante dieléctrica excepcionalmente alta, lo que garantiza que cualquier fuga accidental del circuito de placa fría a componentes activos no cause un cortocircuito, protegiendo millones de dólares en infraestructura de TI.
Propiedades térmicas excepcionales:La función fundamental del refrigerante es absorber y transportar calor. La formulación de la serie JHT cuenta con un equilibrio óptimo de conductividad térmica y capacidad de calor específico, lo que le permite capturar eficientemente el calor del chip y transportarlo al intercambiador de calor, manteniendo temperaturas de unión más bajas y evitando la aceleración del rendimiento.
Compatibilidad de materiales e inhibición de la corrosión:El ambiente interno de un circuito de enfriamiento involucra una variedad de metales (cobre, aluminio, níquel) y polímeros. El refrigerante de la serie JHT es químicamente inerte e incluye paquetes inhibidores avanzados que previenen la corrosión y degradación de todos los materiales húmedos durante períodos prolongados. Esto garantiza la longevidad del sistema y evita la obstrucción causada por subproductos de corrosión que pueden destruir las placas frías de micro-canales.
Baja viscosidad y eficiencia de bombeo:La viscosidad del fluido de la serie JHT está optimizada para una baja resistencia al flujo. Esto reduce la energía requerida por las bombas para hacer circular el refrigerante a través de los intrincados micro-canales de las placas frías, lo que contribuye a una menor eficacia del uso de energía (PUE) general para toda la instalación del centro de datos de refrigeración líquida directa.
Estabilidad-a largo plazo y bajo mantenimiento:Diseñado para una larga vida útil, el refrigerante de la serie JHT permanece estable en un amplio rango de temperaturas, resistiendo la degradación térmica y la oxidación. Esto reduce la frecuencia de mantenimiento y el costo total de propiedad (TCO) del sistema de enfriamiento.

Parámetros técnicos del refrigerante serie pFPE JHT
RENDIMIENTO PRINCIPAL |
Parámetros técnicos | |||
| JHT-170 | JHT-200 | JHT-230 | JHT-270 | |
| Apariencia | Líquido incoloro y transparente | |||
| grados Punto de ebullición/grado | 170 | 200 | 230 | 270 |
| grados Punto de fluidez | -97 | -85 | -77 | -66 |
| g*cm³ Densidad/g*cm³ | 1.78 | 1.79 | 1.81 | 1.84 |
| cSt(@25 grados) Viscosidad cinemática/cSt(@25 grados) | 1.7 | 2.9 | 4.7 | 12.0 |
| cal*g-1* grados -1 Capacidad calorífica específica/cal*g-1* grados -1 | 0.23 | 0.23 | 0.23 | 0.23 |
| W*m-1*K-1 Conductividad térmica/W*m-1*K-1 | 0.065 | 0.065 | 0.065 | 0.065 |
| kV(2,54 mm) Tensión de penetración/kV(2,54 mm) | 40 | 40 | 40 | 40 |
| Constante dieléctrica | <2 | <2 | <2 | <2 |
| Ohm*cm Resistividad volumétrica/Ohm*cm | >1.0*10^15 | >1.0*10^15 | >1.0*10^15 | >1.0*10^15 |
| (1Khz) Pérdidas dieléctricas(1Khz) | 2*10^-4 | 2*10^-4 | 2*10^-4 | 2*10^-4 |
| ppm(peso) Humedad/ppm(peso) | <10 | <10 | <10 | <10 |
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